在日前举办的第三届中国国际汽车电子产品与技术展上，一些国外汽车半导体厂商展示了针对中国市场需求的车用芯片解决方案。日本瑞萨科技公司举办了“芯思想，芯动力”技术交流会，展示其车用芯片产品及解决方案。飞思卡尔公司有关人士表示，要加快与中国汽车电子企业的芯片技术合作。 
　　有迹象表明，国际汽车电子巨头在中国开始了新一轮更深层次的攻势。
　　车用芯片进入门槛高
　　汽车电子是目前电子行业最具诱惑力的领域，而汽车电子的核心就是芯片。芯片领域本身是一个高门槛的领域，汽车芯片的门槛更高。芯片将集成更多的功能，在汽车导航、音响、动力控制方面找到用武之地。
　　中科院电工研究所一位专家认为，与一般消费用芯片的最大区别是，车用芯片需要在极苛刻的环境下运行。例如可能要工作在-40℃~+120℃的环境中，同时还要考虑振动、潮湿、灰尘、油污等其他因素，这就要求车用芯片要有很高的可靠性和稳定性。另外，汽车芯片需要特殊的制造工艺和认证。
　　一位业内人士也指出，汽车不同于一般电子消费品，汽车寿命一般可达10年以上，这就要求汽车电子解决方案供应商可以提供长期的技术支持。
　　芯片是技术升级的“急先锋”
　　专家预测，未来5年内汽车电子装置成本将占到汽车整车成本的40%~50%。目前，在中档车上，这个比例只有20%左右。汽车已由单一的机械产品发展成高级的机电一体化产品，在这个变革中，芯片充当了急先锋的角色。
　　随着汽车向更节能、更舒适、更安全、更智能的方向发展，车用芯片也迎来了更广阔的发展空间，同时对汽车用芯片的需求层次和数量也不断提升。据权威机构调查显示，上个世纪90年代中期，一些汽车的安全气囊数量仅为2个，到2002年增加到4个，预计2008年以后，安全气囊的数量会增加到12个以上。其中除了对车内人员的保护以外，安全气囊的保护范围将延伸到对行人的保护，这些需求会提高芯片的应用数量。
　　不仅车用芯片数量增加，而且功能也在提升。瑞萨科技的工程师介绍，汽车导航系统从初期的简单绘图到第2代的2D绘图再到第3代的3D绘图，对芯片提出了新要求，未来的导航中枢芯片会是集成有2D或3D绘图功能、USB、GPS、串行口等控制器的多功能合一芯片。
　　国外厂商积极
　　参与中国本土汽车电子技术研发
　　中国汽车年产量增长速度很快，一部分轿车和很大部分商用车为本土厂商生产。同时，国产汽车也从最基本的单纯驾驶功能逐渐发展到发动机控制、安全气囊、汽车导航、ETC等高功能电子化的阶段。瑞萨科技有关专家表示，中国本土厂商为实现这些功能，急需半导体的应用技术。
　　正是本土汽车企业的需求，让汽车芯片供应商都很看重中国市场，逐鹿中国市场的国际汽车电子厂商积极与中国研究机构、大学等展开多种合作。一些国外汽车半导体供应商扩展中国本土客户业务，提供符合中国标准和需要的产品与解决方案。瑞萨科技明确表示，在日本汽车电子领域有丰富的经验，愿意为中国客户提供最佳的解决方案。 瑞萨用于车身控制的芯片产品，已被沈阳中顺汽车有限公司等数家企业采用。另外一家国外汽车电子供应商也表示，可以提供多种开发工具、资料并给予现场支持，为汽车电子供应商营造一个低风险的开发环境。