伊利诺斯大学的研究人员近日开发了一种新型的可拉伸硅集成电路，这种电路可以紧贴球体、人体表面和机翼等复杂形状，将其包裹起来，并且在拉伸、压缩、折叠和其他极端机械变形情况下电路也可工作，其电学性能不会下降。 
    该小组称，这种复杂器件由邦定到橡胶片的超薄硅组成，已经展示出与传统电子器件类似的性能。他们认为，在那些基于晶圆的传统系统无法使用的场合，这种电路会有大量的应用空间，例如将电子器件和传感器集成到人体中。 
        
    “由于硅本身的脆性和刚性，有些人认为这些应用无法采用硅材料，也就将其摈弃在视野之外，” John Rogers这样表示，他是伊利诺斯大学材料科学与工程学科的发起教授之一。 
          
    Rogers和他的同事已经制备了厚度只有1.5微米的柔性硅和塑性电路。“通过对电路版图机械布局和结构排布的仔细优化，我们可以在集成电路中使用可完全折叠和拉伸的硅，”Rogers这样介绍，他作为合作者的一篇论文已被《科学》杂志接收，并已刊登在科学快车（Science Express）网站上。